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Hochwertiges, recycelbares Strahlmittel in allen Korngrößen, grünes Siliziumkarbid-Feinpulver (GSIC) zum Polieren und Schleifen.


  • Farbe :Grün
  • Inhalt:>98%
  • Grundmineral:α-SiC
  • Kristallform:Hexagonaler Kristall
  • Mohs-Härte:3300 kg/mm³
  • Wahre Dichte:3,2 g/mm
  • Schüttdichte:1,2–1,6 g/mm³
  • Spezifisches Gewicht:3.20-3.25
  • Produktdetails

    ANWENDUNG

    Einführung in grünes Siliciumcarbid

    Grünes Siliciumcarbidpulver ist ein hochwertiges Schleifmittel, das für verschiedene Anwendungen wie Polieren und Sandstrahlen eingesetzt wird. Es zeichnet sich durch seine hervorragende Härte, seine beeindruckende Schneidleistung und seine hohe Festigkeit aus. Grünes Siliciumcarbid wird durch Erhitzen eines Gemisches aus Quarzsand und Kohlenstoff in einem Elektroofen auf hohe Temperaturen hergestellt. Das Ergebnis ist ein kristallines Material von schöner grüner Farbe.

    gsic (58)
    gsic (52)
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    Physikalische Eigenschaften von grünem Siliciumcarbid

     

    Physikalische Eigenschaften
    Kristallform Sechseckig
    Schüttdichte 1,55–1,20 g/cm³
    Korndichte 3,90 g/cm³
    Mohs-Härte 9,5
    Knoop-Härte 3100-3400 kg/mm²
    Zersplitterungsstärke 5800 kPa·cm-2
    Farbe Grün
    Schmelzpunkt 2730ºC
    Wärmeleitfähigkeit (6,28-9,63)W·m-1·K-1
    Linearer Ausdehnungskoeffizient (4 - 4,5)*10-6K-1(0 - 1600 C)
    Größe Getreideverteilung Chemische Zusammensetzung (%)
      D0 ≤ D3 ≤ D50 D94 ≥ SiC ≥ FC ≤ Fe2O3≤
    #700 38 30 17±0,5 12,5 99,00 0,15 0,15
    #800 33 25 14±0,4 9,8 99,00 0,15 0,15
    #1000 28 20 11,5 ± 0,3 8.0 98,50 0,25 0,20
    #1200 24 17 9,5 ± 0,3 6.0 98,50 0,25 0,20
    #1500 21 14 8,0±0,3 5.0 98,00 0,35 0,30
    #2000 17 12 6,7±0,3 4,5 98,00 0,35 0,30
    #2500 14 10 5,5 ± 0,3 3,5 97,70 0,35 0,33
    #3000 11 8 4,0±0,3 2,5 97,70 0,35 0,33

     


  • Vorherige:
  • Nächste:

    1. Schleifen und Schneiden: Präzisionsschleifen von Hartmetallen, Keramik und Glas
    2. Schärfen und Abziehen: Schärfen und Abziehen von Schneidwerkzeugen wie Messern, Meißeln und Klingen
    3. Strahlverfahren: Oberflächenvorbereitung, Reinigung und Ätzanwendungen
    4. Polieren und Läppen: Präzisionspolieren von Linsen, Spiegeln und Halbleiterwafern
    5. Drahtsägen: Siliziumwafer, Edelsteine ​​und Keramik
    6. Feuerfeste und keramische Industrie: Herstellung von Tiegeln, Ofenmöbeln und anderen Hochtemperaturkomponenten
    7. Halbleiterindustrie:
    8. Metallurgische Anwendungen

     

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