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Produkte

Hochrecycling-Strahlmittel aller Größen, grünes Siliziumkarbid-Feinpulver, zum Polieren und Schleifen


  • Farbe :Grün
  • Inhalt:>98 %
  • Grundmineral:α-SiC
  • Kristallform:Sechseckiger Kristall
  • Mohshärte:3300 kg/mm3
  • Wahre Dichte:3,2g/mm
  • Schüttdichte:1,2–1,6 g/mm3
  • Spezifisches Gewicht:3,20-3,25
  • Produktdetail

    ANWENDUNG

    Einführung in grünes Siliziumkarbid

    Grünes Siliziumkarbidpulver ist ein hochwertiges Schleifmaterial, das für verschiedene Anwendungen wie Polieren und Sandstrahlen verwendet wird.Es ist für seine hervorragende Härte, beeindruckende Schneidfähigkeit und überragende Festigkeit bekannt.Grünes Siliziumkarbid wird hergestellt, indem eine Mischung aus Quarzsand und Kohlenstoff in einem Elektroofen auf hohe Temperaturen erhitzt wird.Das Ergebnis ist ein kristallines Material mit einer schönen grünen Farbe.

    gsic (58)
    gsic (52)
    gsic (6)

    Physikalische Eigenschaften von grünem Siliziumkarbid

     

    Physikalische Eigenschaft
    Kristallform Sechseckig
    Schüttdichte 1,55–1,20 g/cm3
    Korndichte 3,90 g/cm3
    Mohs-Härte 9.5
    Knoop-Härte 3100-3400 kg/mm2
    Stärke brechen 5800 kPa·cm-2
    Farbe Grün
    Schmelzpunkt 2730 °C
    Wärmeleitfähigkeit (6,28-9,63)W·m-1·K-1
    Linearer Ausdehnungskoeffizient (4 - 4,5)*10-6K-1(0 - 1600 °C)
    Größe Getreideverteilung Chemische Zusammensetzung(%)
      D0 ≤ D3 ≤ D50 D94 ≥ SiC ≥ FC ≤ Fe2O3≤
    #700 38 30 17 ± 0,5 12.5 99,00 0,15 0,15
    #800 33 25 14 ± 0,4 9.8 99,00 0,15 0,15
    #1000 28 20 11,5 ± 0,3 8,0 98,50 0,25 0,20
    #1200 24 17 9,5 ± 0,3 6,0 98,50 0,25 0,20
    #1500 21 14 8,0 ± 0,3 5,0 98,00 0,35 0,30
    #2000 17 12 6,7 ± 0,3 4.5 98,00 0,35 0,30
    #2500 14 10 5,5 ± 0,3 3.5 97,70 0,35 0,33
    #3000 11 8 4,0 ± 0,3 2.5 97,70 0,35 0,33

     


  • Vorherige:
  • Nächste:

    1. Schleifen und Schneiden: Präzisionsschleifen von Hartmetallen, Keramikmaterialien und Glas
    2. Schärfen und Honen: Schärfen und Honen von Schneidwerkzeugen wie Messern, Meißeln und Klingen
    3. Abrasives Strahlen: Oberflächenvorbereitung, Reinigung und Ätzanwendungen
    4. Polieren und Läppen: Präzisionspolieren von Linsen, Spiegeln und Polieren von Halbleiterwafern
    5. Drahtsägen: Siliziumwafer, Edelsteine ​​und Keramik
    6. Feuerfest- und Keramikindustrie: Herstellung von Tiegeln, Brennhilfsmitteln und anderen Hochtemperaturkomponenten
    7. Halbleiterindustrie:
    8. Metallurgische Anwendungen

     

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