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Produkte

Strahlmittel mit hoher Recyclingfähigkeit in allen Größen, grünes Siliziumkarbid, feines Pulver (GSIC) zum Polieren und Schleifen


  • Farbe :Grün
  • Inhalt:>98 %
  • Grundmineral:α-SiC
  • Kristallform:Sechseckiger Kristall
  • Mohshärte:3300 kg/mm³
  • Wahre Dichte:3,2 g/mm
  • Schüttdichte:1,2–1,6 g/mm³
  • Spezifisches Gewicht:3,20-3,25
  • Produktdetail

    ANWENDUNG

    Einführung in grünes Siliziumkarbid

    Grünes Siliziumkarbidpulver ist ein hochwertiges Schleifmittel, das für verschiedene Anwendungen wie Polieren und Sandstrahlen verwendet wird. Es ist bekannt für seine hervorragende Härte, beeindruckende Schneidfähigkeit und überragende Festigkeit. Grünes Siliziumkarbid wird durch Erhitzen einer Mischung aus Quarzsand und Kohlenstoff in einem Elektroofen auf hohe Temperaturen hergestellt. Das Ergebnis ist ein kristallines Material mit einer schönen grünen Farbe.

    gsic (58)
    gsic (52)
    gsic (6)

    Physikalische Eigenschaften von grünem Siliziumkarbid

     

    Physikalische Eigenschaften
    Kristallform Sechseckig
    Schüttdichte 1,55–1,20 g/cm³
    Korndichte 3,90 g/cm³
    Mohshärte 9,5
    Knoop-Härte 3100-3400 kg/mm2
    Bruchfestigkeit 5800 kPa·cm-2
    Farbe Grün
    Schmelzpunkt 2730ºC
    Wärmeleitfähigkeit (6,28-9,63)W·m-1·K-1
    Linearer Ausdehnungskoeffizient (4 - 4,5)*10-6K-1(0 - 1600 C)
    Größe Kornverteilung Chemische Zusammensetzung (%)
      D0 ≤ D3 ≤ D50 D94 ≥ SiC ≥ FC ≤ Fe2O3≤
    #700 38 30 17±0,5 12,5 99,00 0,15 0,15
    #800 33 25 14±0,4 9,8 99,00 0,15 0,15
    #1000 28 20 11,5 ± 0,3 8,0 98,50 0,25 0,20
    #1200 24 17 9,5 ± 0,3 6,0 98,50 0,25 0,20
    #1500 21 14 8,0 ± 0,3 5,0 98,00 0,35 0,30
    #2000 17 12 6,7 ± 0,3 4.5 98,00 0,35 0,30
    #2500 14 10 5,5 ± 0,3 3.5 97,70 0,35 0,33
    #3000 11 8 4,0 ± 0,3 2.5 97,70 0,35 0,33

     


  • Vorherige:
  • Nächste:

    1. Schleifen und Trennen: Präzisionsschleifen von Hartmetallen, Keramik und Glas
    2. Schärfen und Abziehen: Schärfen und Abziehen von Schneidwerkzeugen wie Messern, Meißeln und Klingen
    3. Strahlen: Oberflächenvorbereitung, Reinigung und Ätzanwendungen
    4. Polieren und Läppen: Präzisionspolieren von Linsen, Spiegeln und Polieren von Halbleiterwafern
    5. Drahtsägen: Siliziumwafer, Edelsteine und Keramik
    6. Feuerfest- und Keramikindustrie: Herstellung von Tiegeln, Brennhilfsmitteln und anderen Hochtemperaturkomponenten
    7. Halbleiterindustrie:
    8. Metallurgische Anwendungen

     

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