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Produkte

Grünes Siliziumkarbidpulver


  • Farbe :Grün
  • Inhalt:>98 %
  • Grundmineral:α-SiC
  • Kristallform:Sechseckiger Kristall
  • Mohshärte:3300 kg/mm³
  • Wahre Dichte:3,2 g/mm
  • Schüttdichte:1,2–1,6 g/mm³
  • Spezifisches Gewicht:3,20-3,25
  • Produktdetail

    ANWENDUNG

    Professioneller Hersteller von grünem Siliziumkarbid-Mikropulver. Durch die Verwendung der Siphon-Klassifizierungstechnologie können in der Mikropulverindustrie feinste Standardkörner bis 0,5 µm hergestellt werden.

    Das grüne Siliziumkarbidpulver besteht aus Petrolkoks und hochwertiger Kieselsäure als Hauptrohstoffe sowie Speisesalz als Zusatzstoff und wird durch Schmelzen bei hohen Temperaturen von ca. 2200 °C in einem Widerstandsofen hergestellt. Die Härte des grünen Siliziumkarbid-Mikrokorns liegt zwischen Korund und Diamant, die mechanische Festigkeit ist höher als bei Korund. Neben der Verarbeitung von Hartmetall, Glas, Keramik und nichtmetallischen Werkstoffen können auch Halbleitermaterialien, Hochtemperatur-Siliziumkarbid-Heizelemente, Ferninfrarotquellensubstrate usw. verarbeitet werden.

    Als Spitzenlösungen unseres Werks wurden unsere Lösungen getestet und erhielten von erfahrenen Behörden Zertifizierungen. Klicken Sie auf die Schaltfläche, um weitere Parameter und Artikellistendetails zu erhalten.

    Grünes Siliziumkarbidpulver

    Grünes Siliziumkarbidpulver

    Grünes Siliziumkarbidpulver1

    Grünes Siliziumkarbidpulver

    Spezifikationen und Chemikalien für grünes Siliziumkarbidpulver

     

    Technische Daten

    240#, 280#, 320#, 360#, 400#, 500#, 600#, 700#, 800#, 1000#, 1200#, 1500#, 2000#, 2500#, 3000#, 4000#, 6000#, 8000#, 10000#, 12500#

    Getreide

    Chemische Zusammensetzung (%)

     

    SiC

    FC

    Fe2O3

    240#-2000#

    ≥99

    ≤0,30

    ≤0,20

    2500#-4000#

    ≥98,5

    ≤0,50

    ≤0,30

    6000#-12500#

    ≥98,1

    ≤0,60

    ≤0,40

     

    Grünes Siliziumkarbid

    Pulvervorteil

    1. Geringe Dichte

    2. Hohe Festigkeit

    3. Hohe Temperaturfestigkeit (reaktive Bindung)

    4. Oxidationsbeständigkeit (Reaktionsbindung)

    5. Ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit

    6. Hohe Härte und gute Verschleißfestigkeit

    7. Ausgezeichnete chemische Beständigkeit.


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  • 1. Schneiden und Schleifen der Solarwafer, Halbleiterwafer und Quarzchips.

    2. Polieren von Kristall und reinem Korneisen.

    3.Präzisionspolieren und Sandstrahlen von Keramik und Spezialstahl.

    4. Schneiden, freies Schleifen und Polieren von festen und beschichteten Schleifwerkzeugen.

    5. Schleifen nichtmetallischer Materialien wie Glas, Stein, Achat und hochwertiger Schmuckjade.

    6. Herstellung von modernen feuerfesten Materialien, technischer Keramik, Heizelementen und Wärmeenergieelementen usw.

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