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Schwarzes Siliziumkarbidpulver 98 % schwarzes Siliziumkarbid
Schwarzes Siliziumkarbid
Aufgrund der Seltenheit von natürlichem Moissanit ist das meiste Siliziumkarbid synthetisch.Es wird als Schleifmittel und neuerdings auch als Halbleiter- und Diamantsimulans in Edelsteinqualität verwendet.Der einfachste Herstellungsprozess besteht darin, Quarzsand und Kohlenstoff in einem Acheson-Graphit-Elektrowiderstandsofen bei einer hohen Temperatur zwischen 1.600 °C (2.910 °F) und 2.500 °C (4.530 °F) zu kombinieren.Feine SiO2-Partikel in Pflanzenmaterial (z. B. Reisschalen) können durch Erhitzen des überschüssigen Kohlenstoffs aus dem organischen Material in SiC umgewandelt werden.Der Quarzstaub, ein Nebenprodukt bei der Herstellung von Siliziummetall und Ferrosiliziumlegierungen, kann auch durch Erhitzen mit Graphit auf 1.500 °C (2.730 °F) in SiC umgewandelt werden.
Schwarze Siliziumkarbidgröße verfügbar
F12-F1200, P12-P2500
0–1 mm, 1–3 mm, 6/10, 10/18, 200 Maschen, 325 Maschen
Weitere Sonderspezifikationen können auf Anfrage geliefert werden.
Chemische Zusammensetzung von schwarzem Siliziumkarbid (%)
| Streugut | Sic | FC | Fe2O3 |
| F12-F90 | ≥98,50 | <0,20 | ≤0,60 |
| F100-F150 | ≥98,00 | <0,30 | ≤0,80 |
| F180-F220 | ≥97,00 | <0,30 | ≤1,20 |
| F230-F400 | ≥96,00 | <0,40 | ≤1,20 |
| F500-F800 | ≥95,00 | <0,40 | ≤1,20 |
| F1000-F1200 | ≥93,00 | <0,50 | ≤1,20 |
| P12-P90 | ≥98,50 | <0,20 | ≤0,60 |
| P100-P150 | ≥98,00 | <0,30 | ≤0,80 |
| P180-P220 | ≥97,00 | <0,30 | ≤1,20 |
| P230-P500 | ≥96,00 | <0,40 | ≤1,20 |
| P600-P1500 | ≥95,00 | <0,40 | ≤1,20 |
| P2000-P2500 | ≥93,00 | <0,50 | ≤1,20 |
Physikalischer Index für schwarzes Siliziumkarbid
| Grütze | Schüttdichte (g/cm3) | Hohe Dichte (g/cm3) | Grütze | Schüttdichte (g/cm3) | Hohe Dichte (g/cm3) |
| F16 ~ F24 | 1,42~1,50 | ≥1,50 | F100 | 1,36~1,45 | ≥1,45 |
| F30 ~ F40 | 1,42~1,50 | ≥1,50 | F120 | 1,34~1,43 | ≥1,43 |
| F46 ~ F54 | 1,43~1,51 | ≥1,51 | F150 | 1,32~1,41 | ≥1,41 |
| F60 ~ F70 | 1,40~1,48 | ≥1,48 | F180 | 1,31~1,40 | ≥1,40 |
| F80 | 1,38~1,46 | ≥1,46 | F220 | 1,31~1,40 | ≥1,40 |
| F90 | 1,38~1,45 | ≥1,45 |
- Schleifen und Polieren: Material entfernen, Oberflächen glätten und gewünschte Oberflächengüten erzielen
- Beschichtete Schleifmittel: Schleifpapier, Schleifbänder und -scheiben
- Halbleiterindustrie: Es wird zum Schneiden und Würfeln von Siliziumbarren und zum Erzielen präziser Schnitte mit minimalem Materialverlust und Oberflächenschäden verwendet.
- Feuerfeste Materialien und Keramik: Herstellung von Tiegeln, Brennhilfsmitteln und anderen Hochtemperaturkomponenten.
- Metallurgische Anwendungen
- Drahtsägen
- Strahlen: Oberflächenreinigung, Ätzen und Vorbereitung in Branchen wie dem Baugewerbe, der Metallverarbeitung und der Automobilindustrie.
- Veredelung von Diamanten: Formen, Schleifen und Polieren von Diamantoberflächen, um deren Brillanz und optischen Eigenschaften zu verbessern.
- Gießereianwendungen: Sandstrahlen, Oberflächenvorbereitung und Reinigung von Metallgussteilen.
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