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Schwarzes Siliziumkarbidpulver 98 % Sic Schwarzes Siliziumkarbid
Schwarzes Siliziumkarbid
Aufgrund der Seltenheit von natürlichem Moissanit ist Siliziumkarbid meist synthetisch. Es wird als Schleifmittel und in jüngerer Zeit auch als Halbleiter und Diamant-Imitat in Edelsteinqualität verwendet. Das einfachste Herstellungsverfahren besteht darin, Quarzsand und Kohlenstoff in einem Acheson-Graphit-Widerstandsofen bei hohen Temperaturen zwischen 1.600 °C (2.910 °F) und 2.500 °C (4.530 °F) zu kombinieren. Feine SiO2-Partikel in Pflanzenmaterial (z. B. Reishülsen) können durch Erhitzen des überschüssigen Kohlenstoffs aus dem organischen Material in SiC umgewandelt werden. Der Silicastaub, ein Nebenprodukt der Herstellung von Siliziummetall und Ferrosiliziumlegierungen, kann ebenfalls durch Erhitzen mit Graphit auf 1.500 °C (2.730 °F) in SiC umgewandelt werden.
Verfügbare Größen in schwarzem Siliziumkarbid
F12-F1200, P12-P2500
0–1 mm, 1–3 mm, 6/10, 10/18, 200 Maschen, 325 Maschen
Weitere Sonderspezifikationen sind auf Anfrage möglich.
Chemische Zusammensetzung von schwarzem Siliziumkarbid (%)
| Streugut | Sic | FC | Fe2O3 |
| F12-F90 | ≥98,50 | <0,20 | ≤0,60 |
| F100-F150 | ≥98,00 | <0,30 | ≤0,80 |
| F180-F220 | ≥97,00 | <0,30 | ≤1,20 |
| F230-F400 | ≥96,00 | <0,40 | ≤1,20 |
| F500-F800 | ≥95,00 | <0,40 | ≤1,20 |
| F1000-F1200 | ≥93,00 | <0,50 | ≤1,20 |
| P12-P90 | ≥98,50 | <0,20 | ≤0,60 |
| P100-P150 | ≥98,00 | <0,30 | ≤0,80 |
| P180-P220 | ≥97,00 | <0,30 | ≤1,20 |
| P230-P500 | ≥96,00 | <0,40 | ≤1,20 |
| P600-P1500 | ≥95,00 | <0,40 | ≤1,20 |
| P2000-P2500 | ≥93,00 | <0,50 | ≤1,20 |
Physikalischer Index für schwarzes Siliziumkarbid
| Grütze | Schüttdichte (g/cm3) | Hohe Dichte (g/cm3) | Grütze | Schüttdichte (g/cm3) | Hohe Dichte (g/cm3) |
| F16 ~ F24 | 1,42~1,50 | ≥1,50 | F100 | 1,36~1,45 | ≥1,45 |
| F30 ~ F40 | 1,42~1,50 | ≥1,50 | F120 | 1,34~1,43 | ≥1,43 |
| F46 ~ F54 | 1,43~1,51 | ≥1,51 | F150 | 1,32~1,41 | ≥1,41 |
| F60 ~ F70 | 1,40~1,48 | ≥1,48 | F180 | 1,31~1,40 | ≥1,40 |
| F80 | 1,38~1,46 | ≥1,46 | F220 | 1,31~1,40 | ≥1,40 |
| F90 | 1,38~1,45 | ≥1,45 |
- Schleifen und Polieren: Material entfernen, Oberflächen glätten und die gewünschte Oberflächenbeschaffenheit erzielen
- Beschichtete Schleifmittel: Schleifpapier, Schleifbänder und -scheiben
- Halbleiterindustrie: Es wird zum Schneiden und Zerteilen von Siliziumblöcken verwendet und erzielt präzise Schnitte mit minimalem Materialverlust und minimaler Oberflächenbeschädigung.
- Feuerfestmaterialien und Keramik: Herstellung von Tiegeln, Brennhilfsmitteln und anderen Hochtemperaturkomponenten.
- Metallurgische Anwendungen
- Drahtsägen
- Strahlen: Oberflächenreinigung, Ätzen und Vorbereitung in Branchen wie dem Baugewerbe, der Metallverarbeitung und der Automobilindustrie.
- Veredelung von Diamanten: Formen, Schleifen und Polieren von Diamantoberflächen, um ihre Brillanz und optischen Eigenschaften zu verbessern.
- Gießereianwendungen: Sandstrahlen, Oberflächenvorbereitung und Reinigung von Metallgussteilen.
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