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Schwarzes Siliciumcarbidpulver 98% SiC Schwarzes Siliciumcarbid
Schwarzes Siliziumkarbid
Da natürlicher Moissanit selten ist, wird Siliciumcarbid meist synthetisch hergestellt. Es findet Verwendung als Schleifmittel und seit Kurzem auch als Halbleiter und Diamantimitat in Edelsteinqualität. Das einfachste Herstellungsverfahren besteht darin, Quarzsand und Kohlenstoff in einem elektrischen Widerstandsofen (Acheson-Graphitofen) bei hoher Temperatur zwischen 1600 °C und 2500 °C zu vermischen. Feine SiO₂-Partikel in Pflanzenmaterialien (z. B. Reishülsen) lassen sich durch Erhitzen mit dem überschüssigen Kohlenstoff des organischen Materials in SiC umwandeln. Auch Silicastaub, ein Nebenprodukt der Siliciummetall- und Ferrosiliciumlegierungsherstellung, kann durch Erhitzen mit Graphit bei 1500 °C in SiC umgewandelt werden.
Schwarzes Siliziumkarbid – Verfügbare Größen
F12-F1200, P12-P2500
0–1 mm, 1–3 mm, 6/10, 10/18, 200 Mesh, 325 Mesh
Weitere Sonderspezifikationen können auf Anfrage bereitgestellt werden.
Chemische Zusammensetzung von schwarzem Siliciumcarbid (%)
| Streugut | Sic | FC | Fe2O3 |
| F12-F90 | ≥98,50 | <0,20 | ≤0,60 |
| F100-F150 | ≥98,00 | <0,30 | ≤0,80 |
| F180-F220 | ≥97,00 | <0,30 | ≤1,20 |
| F230-F400 | ≥96,00 | <0,40 | ≤1,20 |
| F500-F800 | ≥95,00 | <0,40 | ≤1,20 |
| F1000-F1200 | ≥93,00 | <0,50 | ≤1,20 |
| P12-P90 | ≥98,50 | <0,20 | ≤0,60 |
| P100-P150 | ≥98,00 | <0,30 | ≤0,80 |
| P180-P220 | ≥97,00 | <0,30 | ≤1,20 |
| P230-P500 | ≥96,00 | <0,40 | ≤1,20 |
| P600-P1500 | ≥95,00 | <0,40 | ≤1,20 |
| P2000-P2500 | ≥93,00 | <0,50 | ≤1,20 |
Physikalische Eigenschaften von schwarzem Siliziumkarbid
| Grütze | Schüttdichte (g/cm3) | Hohe Dichte (g/cm3) | Grütze | Schüttdichte (g/cm3) | Hohe Dichte (g/cm3) |
| F16 ~ F24 | 1,42–1,50 | ≥1,50 | F100 | 1,36–1,45 | ≥1,45 |
| F30 ~ F40 | 1,42–1,50 | ≥1,50 | F120 | 1,34–1,43 | ≥1,43 |
| F46 ~ F54 | 1,43–1,51 | ≥1,51 | F150 | 1,32–1,41 | ≥1,41 |
| F60 ~ F70 | 1,40–1,48 | ≥1,48 | F180 | 1,31–1,40 | ≥1,40 |
| F80 | 1,38–1,46 | ≥1,46 | F220 | 1,31–1,40 | ≥1,40 |
| F90 | 1,38–1,45 | ≥1,45 |
- Schleifen und Polieren: Materialabtrag, Oberflächenglättung und Erzielung der gewünschten Oberflächengüte
- Beschichtete Schleifmittel: Schleifpapier, Schleifbänder und Schleifscheiben
- Halbleiterindustrie: Es wird zum Schneiden und Zerteilen von Siliziumblöcken verwendet und ermöglicht präzise Schnitte bei minimalem Materialverlust und minimaler Oberflächenbeschädigung.
- Feuerfeste Werkstoffe und Keramik: Herstellung von Tiegeln, Ofeneinrichtungen und anderen Hochtemperaturkomponenten.
- Metallurgische Anwendungen
- Drahtsägen
- Abrasives Strahlen: Oberflächenreinigung, Ätzen und Vorbereiten in Branchen wie dem Bauwesen, der Metallverarbeitung und der Automobilindustrie.
- Diamantenveredelung: Formen, Schleifen und Polieren von Diamantoberflächen zur Verbesserung ihrer Brillanz und optischen Eigenschaften.
- Anwendungsbereiche in Gießereien: Sandstrahlen, Oberflächenvorbereitung und Reinigung von Metallgussteilen.
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